1月20日～22日に東京ビッグサイトで開かれた半導体パッケージング技術展は、インターネプコン･ジャパン(エレクトロニクス製造・実装技術展)などと同時開催で、毎年多くの来場者を集めています。11回目を迎えた2010年、当社はブース出展やセミナー開講を通して、昨年から大幅に進化したビジネスモデルを紹介しました。

商品企画と設計・開発、前工程(ウエハー処理)、後工程(組み立てや検査など)、実装というプロセスを経て製造される半導体・エレクトロニクス製品。多額の資金を必要とし、「秒進分歩」で進歩することから、開発の効率化を目指して水平分業化されています。大手の半導体プロバイダーでも分業を実施していますが、顧客であるメーカーのニーズへの臨機応変な対応は困難な場合もあり、硬直的なサービスに陥ってしまうこともしばしばでした。

そこで当社は、商品企画の段階からメーカーと連携し、各プロセスで最適な機能をもつ会社を自由に組み合わせることで、垂直に統合された一貫サービスを提供しています。「規模の大小に関わらず、素晴らしい技術を有している会社と共に、細微に渡ってメーカーの理想に対応し、自社ブランドを持たないからこそ可能となる、機動力のあるサービスを提供していく」と、プロジェクトリーダーの尾高成昭は語りました。

実際に、実装段階で不良品が発生しがちだった原因を分析し、半導体とプリント基板の設計を見直す提案を行ったところ、メーカーから評価をいただいたケースも出ています。「さまざまなチームから強い選手を集めて試合を行うようなサービス」(前出・尾高)で、日本のメーカーの競争力アップを手助けしていきます。

カスタムIC設計から基板実装までの一貫受託サービス　詳細資料(894KB/PDF)