住友商事は、1月20日～22日に東京ビッグサイトで開催された半導体パッケージング技術展(インターネプコン・ジャパンの共催)に出展しました。このイベントは、新製品や新技術の発表や実演が行われることから、多くの業界関係者が来場します。今年で11回目を迎える恒例の企画展とあって、例年にも増してオリジナリティあふれる展示プロモーションが行われていました。

当社ブースでは、2008年末頃より本格稼動した「半導体後工程･実装ビジネス」を出展しました。国内後工程専業メーカーの高い技術力、品質力、コスト競争力に着目し、一般的に特定系列メーカー向けに提供している後工程サービスを、系列外の半導体メーカーやエレクトロニクス機器メーカーにも対応する体制に構築した点が新しい注目のビジネスです。

パートナー企業としてゴールド工業、サンエー、サンエス、新潟精密の４社と組むことで、ICチップを組み込んだ半導体パッケージを小さく軽くしたい、または、複数社のICチップを1つにパッケージ化したいといったニーズに応えることができるようになりました。

今後は、このサービスを広く認知してもらうために、さまざまなコンソーシアムでの発表や展示会への継続出展など、より積極的なプロモーションを実施していく予定です。

半導体後工程･実装ビジネス　詳細資料(3.57MB/PDF)